□ 연구개발기술(제품)의 개요

ㅇ 이어달리기 기 보유기술 [과학기술정보통신부 추천기술]

- 과기부 나노소재원천기술개발사업의 지원을 통하여, 3차원 형상 전장부품을 위한 “저저항 연신 회로기판 제조 기술”을 확보함

- 비가압 활성화 가능한 고연신율 전도성 소재 기술

· 저항변화율 낮은 연신회로 구현을 위한 금속 소재 합성 기술

· 고신뢰성 인쇄공정을 위한 분산 안정성이 우수한 잉크 제조 기술

· 비가압 활성화를 통한 고전도성 연신회로 제조 기술

· 열압 성형후 연신회로의 전기적 저항 평가

ㅇ 연구개발기술(제품)의 정의

- 정의

·평판 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)을 단순 배열하는 기존 자동차 전장부품 제작의 한계점을 극복하기 위한 3차원 열압성형화 가능한 저저항 연신 회로기판 제작 및 열압 성형 공정을 통한 3차원 형상 전장부품 제조

- 개발내용

·비가압 활성화 가능한 고연신율 전도성 잉크 기술 개발

·3D 디자인툴(Design Tool)을 이용한 연신 회로기판 패턴 설계

·대면적 인쇄 공정 기술 최적화 및 인쇄 품질 모니터링

·부품(LED, IC, 수동칩 등) 실장 및 열압 성형화 공정 최적화

·가니쉬 크래시 패드 제작 및 성능 평가